标题:工艺集成栅极电介质电子焊接分析图像显微镜

信息分类:站内新闻   作者:yiyi发布   时间:2019-3-1 3:54:51 将本页加入收藏

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正文:

工艺集成栅极电介质电子焊接分析图像显微镜

    从材料角度来说,不同的应用对材料的要求也不同。但总体来说,所
用的材料都趋向于具备低操作电压和高载流子迁移率等的特性。为了满足
这两点要求,通常需要使用缺陷密度较低的高度秩序化有机半导体。因为
黏合剂会影响载体的传输性能,所以在半导体油墨中通常无法使用黏合剂
    因此,总的来说,印刷晶体管在材料和印刷技术上都有诸多限制,在
具体应  園用中也需要进行考虑。

    印刷晶体管:工艺集成
    通常,打印晶体管具有两种常见的结构一—顶栅型结构和底栅型结构
。在顶栅型结构中,首先印刷的是沟道结构,接着是栅极电介质和栅电极
。而在底栅型结构中,过程则是相反的,栅电极和栅极电介质先于沟道印
刷。两种结构都有各自的优缺点,究竟选取哪种结构主要取决于所采用的
材料系统。
    1.顶栅型和底栅型晶体管结构对比
    顶栅型结构中,半导体在栅极电介质和栅电极之前优先印刷。这种结
构具有以下几个优点:首先,由于半导体是置于已知界面上的(通常来说
即衬底本身),衬底通常具有确定的化学成分,且表面非常光滑,因此可
以确保印刷半导体的性能。流经晶体管的电流非常靠近半导体介质面。因
此,在顶栅型结构的晶体管中,电流实际上就在靠近半导体的顶界面上流
通,这同样也会进一步保证生产出的晶体管的性能。同时,由于半导体层
是被电介质和栅极所包覆的,因而可以保护半导体层免受后续工艺过程的
损坏。











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